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研發與制造

來料檢驗
  • 01 芯片檢驗
    严格执行型号、数量、包装、外观、光电特性检验,主要检查晶片膜是否防静电,避免芯片受到静电损伤;检查芯片电极表面异物 受污染或氧化是否超出电极面积的10%,确保金线焊接强度可靠;检查是否晶片切割不良或有无划伤,避免芯片发光亮度损耗。
  • 02 支架檢驗
    嚴格執行型號、數量、包裝、外觀、特性檢驗,主要檢查支架電鍍層是否缺失,避免燈珠出光亮度衰減;檢查支架氣密性試驗是否合格,確保燈珠氣密可靠性合格;檢查支架烘烤4H後是否有變色,確保燈珠氣耐熱靠性合格;檢查支架硫化試驗是否有硫化,避免燈珠使用時硫化失效。
  • 03 金線檢驗
    嚴格執行型號、長度、包裝、試制檢驗,主要檢查金線是否受汙染,避免焊接不良、導電不良;測試金線拉力是否小于線徑對應拉力,避免焊接斷線,確保焊接強度。
  • 04 熒光粉檢驗
    嚴格執行型號、質量、包裝、試制檢驗,主要檢查熒光粉是否受潮,避免激發效率降低;檢查産品試制成品後亮度是否達到要求,確保成品亮度達標;檢查産品試制成品後熱測光衰是否超過理論要求的5%,確保成品光衰達標。
制成檢驗

制成檢驗包括对设备、工具、物料、辅材、工艺的检验,检验内容根据我公司制定的品质管制项目轮次进行,检验过程根据相应的检验规程严格执行。我们对每
一批産品的質檢結果都填單留底,我們對産品本身的質量檢驗項目實行一票否決制,凡是某項未通過的産品,我們會將問題産品回退到上一作業環節,直到找到
問題根本原因並解決。對于問題産品,我們將進行問題評估,不可修複的問題産品作廢料處理。

出貨檢驗

出貨檢驗采用目视全检的方式,主要核对产品信息与标签信息是否一致,并确保包装整洁、密封、防潮。